触变性佳,适用于高速点胶作业方式高温下150℃依然维持高粘接性耐黄变性佳对多种材质粘接性佳透过率高
苯基硅材质,小芯片粘接力更佳
触变性佳,适用于高速点胶作业方式 高温下150℃依然维持高粘接性 耐黄变性佳 对多种材质粘接性佳 透过率高