东莞市合道电子科技有限公司系一家致力为先进电子封装行业提供封装材料及配套服务的公司。以专业的技术支持与客户服务，为客户提供高品质及合理价格的封装材料及解决方案。

公司以“志同道合” 的团队精神，坚持“专业、诚信”的经营理念，在电子封装行业提供芯片粘接、环氧树脂塑封料（EMC、LMC）及各类封装器件密封固定粘接等产品，为客户提供专业差异化的产品和解决方案。

​1—芯片粘接胶（银胶、绝缘胶）

2—多层载板塞孔铜膏

3—固态环氧树脂塑封料 EMC（封装）

4—白胶饼（支架）

5—Molding封装辅材

6—液态环氧树脂塑封料（LMC）

7—光学传感器粘结胶

8—防潮涂层

9—光学处理材料

重点产品​

• 第三代半导体封装材料
• 功率器件等封装EMC（微波功率器件为GaN为主、电力功率器件SiC为主）
• 更多封装类型半导体封装器件EMC的推进
• 各类智能传感器封装材料
• 新型纳米级芯片粘接材料